7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂举行。该次大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，上海市集成电路行业协会协办金股宝配资，浦东科创集团、海望资本战略协作。
会上，集微咨询发布了《2025中国半导体上市公司数据分析》报告。
据集微咨询资深分析师张浩介绍金股宝配资，由于2023年下半年IPO阶段性收紧，新增半导体上市公司数量几乎停滞，2025年上半年新增数量仅3家。从细分领域来看，设计企业依然占据半壁江山，其次是材料和设备，近几年来，设备企业数量增速明显。与此同时，随着港股的活跃度增加，越来越多的半导体公司准备去港股上市。
从营业收入来看，尽管受半导体行业下行周期影响，2023年总营业收入同比持平，但过去五年整个半导体行业总体依然保持良好增速，预计2025年总营业收入将达到9175亿元，同比增长9%，近五年总增长100%。
报告显示，从净利润来看金股宝配资，过去五年里，A股半导体上市公司既经历了2021年芯片缺货带来的净利润大幅增长，也经历了2023年行业下行面临的净利润大幅下跌，预计2025年净利润将达到513亿元，同比增长9%，近五年总增长45%。
张浩指出，尽管2023年整个半导体行业遭遇了下行周期，但设备领域始终保持着高速增长，近五年营业收入增长了368%，净利润增长了252%。但与此同时，设备企业净利润增速在放缓，可见设备企业的竞争开始变得激烈。
据集微咨询统计，美股半导体上市公司有134家，A股上市公司数量有203家。美股半导体公司的总市值达86754亿美元，总营收达7482亿美元，总净利润达1697亿美元。
“过去一年在AI和算力需求的推动下金股宝配资，以英伟达为代表的企业市值和业绩一路高歌猛进，加速了美股半导体公司的整体发展。”张浩还分析称，与此同时，英特尔的巨幅亏损则为美股半导体产业的变局带来了重大影响。
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